LED發(fā)光原理：
發(fā)光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaAsP（磷砷化鎵）等半導體制成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-N特性，即正向?qū)?，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進入對方區(qū)域的少數(shù)載流子（少子）一部分與多數(shù)載流子（多子）復合而發(fā)光
LED元器件種類：
LAMP 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：
環(huán)氧樹脂：
主要用於保護LAMP內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并決定產(chǎn)品光型和角度
晶片：
LED發(fā)光點，決定產(chǎn)品亮度和顏色
金線：
連接晶片與支架，導通正負極
銀膠：
連接晶片與支架，導通正負極
支架：
固定晶片，導通電流，散熱
LAMP物料組成
LAMP物料-晶片
LAMP物料-支架
LAMP物料-銀膠、膠、金線
LAMP物料選擇-晶片
LAMP物料選擇-晶片
晶片的基本參數(shù)
亮度：反應LAMP點亮時的發(fā)光強度，單位：mcd
波長：反應LAMP點亮時所發(fā)出的顏色，單位：nm
VF ：反應LAMP點亮時的順向電壓，單位：V
IR ：反應LAMP反向漏電的情況，單位：μA
LAMP物料選擇-支架
支架的分類：
半鍍銅：銅基材+半鍍銀 導熱係數(shù)高，表面鍍錫，
全鍍銅：銅基材+全鍍銀 導熱係數(shù)高，表面鍍銀，成本更高
半鍍鐵：鐵基材+半鍍銀 導熱係數(shù)低，表面鍍錫，成本更低
全鍍鐵：鐵基材+全鍍銀 導熱係數(shù)低，表面鍍銀
LAMP物料選擇-金線
金線的選擇：
1.0mil：焊線拉力 5g以上
1.2mil：焊線拉力 8g以上
LAMP物料選擇-環(huán)氧樹脂
LAMP製作流程-總圖
LAMP製作流程-擴晶
擴晶前
擴晶后
LAMP製作流程-固晶
LAMP製作流程-銀膠烘烤
LAMP製作流程-焊線
LAMP製作流程-封膠
LAMP製作流程-封膠流程
插入支架
離模
LAMP製作流程-長烤
lamp 產(chǎn)品
LAMP製作流程-切一
切掉上BAR
before
after
LAMP製作流程-測試
LED 全測試（測試）
外觀&電性
LED 全測試（測試）
外觀
LAMP製作流程-全切
LAMP製作流程-分BIN
對光電性方面的全測試及分等級入箱，使每一Bin Code的產(chǎn)品具有一致性
LAMP製作流程-QA測試、入庫
電氣特性圖講解
伏安曲線
電流光強曲線
溫度與VF關(guān)係 溫度與光強關(guān)係
